【日台ビジネス最前線】台湾半導体・AIサプライチェーン現場速報2026年10月上旬号

【日台ビジネス最前線】台湾半導体・AIサプライチェーン現場速報（2026年10月上旬号／10選＋J&T考察）

J&T Consulting 代表メッセージ / プロフィール

台湾専門として28年の実務実績・日系企業500社以上の進出と支援を現場で泥臭く遂行してきました。

ネットや大手新聞のニュースには絶対に出てこない『現地工場の生の声と一次情報』をお届けします。

【セクション1】台湾企業最新動向：現場で起きている地殻変動10選

【TSMC】高雄先進封止園區および嘉義ファブにおけるCoWoS増設に伴い、超薄型シリコンインターポーザの熱歪みを抑制する高耐久仮貼りキャリアテープの日本選定を急増

TSMCは高雄白埔産業園區および嘉義ファブにおいて、供給不足が続くCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）ラインの追加拡張を急速に進めています。

大型化するAIアクセラレータに対応するため、光罩（マスク）サイズを従来比で数倍に拡大した超大型中介層（シリコンインターポーザ）の導入が進んでいます。

しかし現場では、積層時の熱工程において極薄インターポーザが反りや歪みを起こし、チップ接合時に微小なクラック（亀裂）が発生する不具合に直面しています。

TSMCの先進封止製造部門は、高熱下でも歪まない日本製高剛性サポートキャリアおよび、レーザー照射で残渣なく剥離できる光解離型仮貼りフィルムの調達枠を急速に拡大しています。

J&Tの考察（日本企業へのアドバイス）：

極薄ウエハ・インターポーザの固定材、高耐熱解離フィルム、超高精度平面研削材を持つ日本の高分子化学メーカーにとって絶好の参入機会です。

TSMCのナノ封止研発部門へ「熱膨張による歪みを限界まで抑えるフィルム物性データ」を持ち込むことが最も有効です。

【ASE（日月光）】高雄ファブにおけるCoWoS受託およびFOCoS-Bridgeラインの量産拡大に伴い、大型多層基板の反りを防ぐ低膨張エポキシ封止材（EMC）の日本評価を強化

OSAT世界最大手のASE（日月光投控：3711.TW）は、TSMCからのCoWoS溢れ受注の受け皿として、また独自のアドバンスト・パッケージング「FOCoS-Bridge」の量産ラインとして、高雄ファブの稼働率を限界まで引き上げています。

しかし、大規模な異種チップ（Logic＋HBM＋シリコンブリッジ）を巨大基板上に同時封止する際、樹脂の硬化収縮により基板外周部でミリメートル単位の反り（Warpage）が発生しています。

これにより、最終基板への実装時にハンダボールの非接触エラーが多発しており、ASEのVIPack技術開発本部は、超低熱膨張率（Low CTE）を極めた日本製エポキシモールド材（EMC）の即時評価を進めています。

J&Tの考察（日本企業へのアドバイス）：

超低熱膨張モールド樹脂、液状封止材、基板の歪みを高精度に補正するアライメント装置を持つ日本の化学・装置メーカーに大きな需要が存在します。

ASEの材料評価チームへ「基板反り率を50%削減する検証データ」を提示することが採択への近道です。

【Powertech（力成）】FOPLP（ファンアウト・面板級封裝）ラインの歩留まり90%超達成に伴い、10層RDL（再配線層）形成用スリットコーターおよび超微細CMPスラリーの日本調達を拡大

後工程大手のPowertech（力成科技：6239.TW）は、大手AIチップ顧客向けFOPLP（ファンアウト・パネルレベル・パッケージング）プロジェクトにおいて良率（歩留まり）90%以上を達成し、2027年の大規模量産に向け設備投資を加速させています。

しかし、600mm角の大面積角型パネル上に10層に及ぶ超微細RDL（再配線層）を形成する工程において、パネル端部の塗布膜厚ムラや層間凹凸によるショートが品質上の課題として残っています。

Powertechのパネル封止事業部は、大面積全面でコンマ数ミクロン公差を維持できる日本製精密スリットコーターおよび、層間絶縁膜を平坦化する微細CMPスラリーの追加導入を決定しています。

J&Tの考察（日本企業へのアドバイス）：

大面積用高精度スリットコーティング装置、FOPLP用CMPスラリー、感光性絶縁膜（PID）を持つ日本の装置・材料メーカーにとって絶好の機会です。

Powertechの技術開発部宛てに「角型パネル端部での塗布膜厚偏差1%以下の実績」を提示することで確実な受注につなげられます。

【ShunSin（迅芯）】次世代102.4Tbps CPO（共同封裝光學）モジュールの量産試作において、多芯光ファイバと光チップを0.1μm精度で固定する超低収縮UV接着剤の調達枠を拡大

Foxconn傘下で光通信封止大手のShunSin Technology（迅芯電子：6451.TW）は、TSMCのCOUPE光子エンジン等と連携し、次世代CPOモジュールの量産ライン構築を急ピッチで進めています。

しかし、100Tbpsを超える超高帯域光伝送では、多芯光ファイバアレイ（FAU）とシリコンフォトニクスチップ（PIC）をサブミクロン（0.1μm以下）精度で光軸合わせした際、固定用UV接着剤が光硬化する微小な体積収縮で光軸がズレ、伝送損失（Loss）が跳ね上がる技術的壁に直面しています。

ShunSinの製造技術部門は、硬化収縮率が限りなくゼロに近い日本製光学用UV接着剤の調達枠を大幅に拡大しています。

J&Tの考察（日本企業へのアドバイス）：

超低体積収縮率を誇る光学用UV接着剤、ナノ位置決めピエゾアクチュエータを持つ日本の化学・精密機器メーカーに直接の商機があります。

ShunSinのCPO開発チームへ「UV照射後の光伝送損失増加ゼロ」を示す実証物性データを提出することが極めて有効です。

【Largan（大立光）】CPO用高精度ファイバアレイ（Fiber Array）事業への参入に伴い、ピッチ公差0.1μm以下のガラスV溝基板および端面鏡面研磨フィルムの日本試送を強化

光学レンズ世界最大手のLargan Precision（大立光：3008.TW）は、CPOモジュール向け全自動ファイバアレイ（Fiber Array）結合アセンブリラインの自社構築を本格化させています。

ファイバアレイ製造では、数マイクロメートルピッチで光ファイバを固定する「精密ガラスV溝基板（V-Groove）」の溝形状精度と、端面加工の平坦度が製品品質を全面的に左右します。

Larganは自社加工技術の補強に加え、量産歩留まりを極限まで引き上げるため、ピッチ公差0.1μm以下を保証する日本製の超精密ガラスV溝基板および、耐熱ダイヤモンド研磨フィルムのサプライヤー選定を急いでいます。

J&Tの考察（日本企業へのアドバイス）：

超精密ガラスエッチング加工メーカー、ファイバ端面研磨用スラリー・フィルムを持つ日本の加工メーカーにとって巨大なチャンスです。

Larganの新規事業開発チームへ「サブミクロン公差を保証するV溝基板サンプル」を提示することで、一気に主要供給口座を獲得できます。

【Unimicron（欣興）】ガラスサブストレート（Glass Substrate）量産ラインにおいて、TGV貫通孔の微小亀裂を除去する特殊エッチング液および銅メッキ密着向上剤を熱望

基板大手のUnimicron（欣興電子：3037.TW）は、楊梅ファブにおけるガラスコア基板の量産開発において、貫通ガラスビア（TGV）穴あけ後にガラス内部に残る超微細な加工応力（マイクロクラック）の発生に頭を抱えています。

TGV内部に銅メッキを充填して加熱テストを行う際、ガラスと銅の熱膨張差によってクラックが成長し、基板が割れる不具合が発生しています。

Unimicronの研發中心（R&Dセンター）は、TGV内壁のマイクロクラックを化学的に平滑化するエッチング薬品および、ガラス界面との密着性を飛躍的に高める日本製シランカップリング処理剤の試送を強く求めています。

J&Tの考察（日本企業へのアドバイス）：

ガラス用精密化学エッチング液、異種材料接合用密着向上薬品を持つ日本の化学メーカーにとって絶好の機会です。

Unimicronのガラス基板プロジェクトへ「熱サイクル試験1000回通過」を実証する表面処理剤を持ち込むことが強力な決め手となります。

【Quanta（廣達）】NVL72水冷AIサーバーラックの受託拡大に伴い、高圧冷媒配管カプラー用超高耐久フッ素ゴムガスケットおよび微小液漏れ検知センサーの日本調達を増強

サーバー受託世界最大手のQuanta Computer（廣達電：2382.TW）は、北米データセンター向けNVL72水冷AIサーバーラックの大量生産にあたり、CDU（冷媒分配装置）と各サーバーノードを結合する配管カプラー部分からの「微小液漏れ（Micro Leak）」防止対策を徹底強化しています。

高圧で循環するフッ素系冷媒の微小漏れはサーバー破壊に直結するため、Quantaの品質保証部は、長期間の圧縮でも変形・劣化しない日本製の超高機能フッ素ゴムガスケットおよび、配管周りに巻き付けて即座に漏洩を察知する光学・超音波漏洩検知センサーの購入枠を増大させています。

J&Tの考察（日本企業へのアドバイス）：

高耐久フッ素ゴム、不透過性シール材、自動漏洩探知センサーを持つ日本の素材・計測器メーカーに緊急需要が存在します。

Quantaの資材処および品質保証部へ「長期圧縮永久歪み極小データ」を提出することで即座に認定登録へ繋がります。

【Delta（台達電）】メガワット級AIデータセンター用超高密度水冷CDU（冷媒分配装置）開発で、流体抵抗を極限まで抑えた日本製低圧損クイックカプラーの採用を推進

電源・冷却装置大手のDelta Electronics（台達電：2308.TW）は、1ラックあたり100kWを超える次世代AIデータセンター向けに、メガワット級超高密度水冷CDU（冷媒分配装置）の製品化を推し進めています。

しかし、大流量の冷却液を循環させる際、配管継手（クイックカプラー）での流体抵抗（圧力損失）が大きく、ポンプの負荷増大と電力消費が課題となっています。

Deltaの冷却事業群（Thermal Management BG）は、内部流路構造を最適化し、圧損を従来比30%以上削ぎ落とした日本製超低圧損・滴下ゼロ構造のカプラーパーツの採用選定を進めています。

J&Tの考察（日本企業へのアドバイス）：

超低流体抵抗カプラー、流体解析技術、高精度自動弁を持つ日本の油空圧機器メーカーに非常に大きな参入チャンスがあります。

DeltaのR&D部門へ「ポンプ駆動電力を大幅削減できる低圧損データ」を提示することが商談化の核心です。

【Unitech（由田）】FOPLPパネル封止用超高分解能インラインAOI検査装置で、1μm微細配線対応の日本製超高速TDIラインスキャンカメラおよび特殊照明の採用を加速

光学検査装置大手のUnitech（由田新技：3455.TW）は、OSAT向けの600mm角超大型FOPLP（ファンアウト・パネルレベル・パッケージング）ライン用AOI（自動光学検査）システムの受託拡大に伴い、検査光学系の全面アップグレードを行っています。

L/S＝1μm級の超微細再配線層（RDL）のショートや異物を大面積で高速検出するため、Unitechの画像検査開発部は、撮影画像の歪みを極限まで抑えた日本製超高解像度レンズ、高感度TDIラインスキャンカメラ、および高輝度同軸LED光源の大量調達を推進しています。

J&Tの考察（日本企業へのアドバイス）：

超高速高解像度TDIカメラ、特殊波長同軸照明、光学レンズモジュールを持つ日本の画像機器メーカーにとって確実な需要が存在します。

Unitechの画像機器開発部へ「大面積パネルを高速撮影しつつ1μm欠陥を100%検出するカメラ・レンズ実績」を売り込むべきです。

【台湾経済部】「晶創台湾計画」追加予算を発動、先進封止およびシリコンフォトニクス（CPO）用日台共同R&Dプロジェクトへの開発費補助金を最大50%に拡大

台湾経済部（MOEA）は、半導体パッケージング技術の世界的主導権を強固にするため、「晶創台湾計画」の追加予算枠を正式発動しました。

TSMC、ASE、Unimicron、ShunSinなどが参画する先進封止およびCPOアライアンスの技術課題（光軸ズレ、基板反り、ガラスTGV処理等）を解決するため、優れたコア技術や高機能材料を持つ日本企業との日台国際共同R&Dプロジェクトに対し、開発費の最大50%を直接給付する助成金採択枠を大幅に増額しました。

J&Tの考察（日本企業へのアドバイス）：

日本の材料・装置メーカーがR&Dリスクを最小限に抑えて台湾市場へ参入できる最高の制度です。

自社単独申請ではなく、補助金採択を狙う台湾パートナー（ASE、Unimicron、ShunSin等）宛てに「台湾政府補助金を活用した共同開発スキーム」として持ち込むことが日台ビジネス成功の絶対法則です。

【お急ぎの企業様へ】

上記の台湾企業へのアプローチ可否や、自社商材（部品・材料・装置）の台湾での可能性について、J&Tスタッフが初期診断いたします。

［無料・個別相談フォームはこちら：https://jt-consulting.jp/taiwan-business-consulting-contact.html］

【セクション2】台湾政府の半導体・AIに対する最新動向

CPO光電融合と先進封止の国家標準化に向けた巨額予算投入

台湾政府（経済部・国家科学技術委員会）は、半導体製造の世界的優位性をシリコンフォトニクス（CPO）および先進パッケージング（CoWoS/FOPLP）領域へ恒久化するため、国家級プロジェクトを加速させています。

特にAIインフラの「光伝送化（Optical Interconnects）」を主導すべく、竹科および南科のサイエンスパーク内試作ラインへの設備投資税制優遇と補助金を大幅拡充。

中国依存を排した信頼性の高いサプライチェーン構築のため、日本の高機能光学材料、超精密アライメント装置、検証ツールを持つ企業との日台共同R&Dプロジェクトを最優先で採択し、開発費補助金を最大50%給付して強力に後押ししています。

【セクション3】日本政府・日本企業の半導体・AIに対する最新動向

最先端光学材料・プロセス機器における日台サプライチェーン密着化

日本政府（経済産業省）は、RAPIDUS（ラピダス）の2nm量産化推進と連動し、日本の高度な半導体材料・精密装置メーカーの世界市場シェア維持に向けた国際連携を強化しています。

信越化学工業、AGC、レゾナック、東京応化工業などの材料・部材大手は、TSMC熊本ファブへの供給にとどまらず、台湾本社のCPO（COUPE）開発ラインおよびOSAT大手（ASE、Powertech、ShunSin）のFOPLP・ガラス基板ラインへの試作品投入を急ピッチで展開。

経済産業省も「日台次世代半導体基盤連携枠」を通じて日系メーカーの台湾現場検証（PoC）費用を補助しており、最先端光学・封止材料の台湾現場での高速採用が強力に推進されています。

【セクション4】J&Tからの日本企業へのアドバイス

TSMC本体に固執するな。「光軸ズレ・基板歪み」に直面する2次サプライヤーのR&Dへ直行せよ

日本の部材・装置・部品メーカーが台湾市場で最速で成果を上げるポイントは、アプローチ先の見極めにあります。

TSMC本社の購買部門は非常に厳格で、認定までに長期間を要します。

一方、TSMCからCPOやCoWoS案件を受託し、あるいはNVIDIAから直接サーバー構築を受けて「CPOの光軸ズレ、FOPLPの基板反り、水冷カプラーの液漏れといった現場不具合に頭を抱えている2次サプライヤーのR&Dや工場長クラス（ASE、Powertech、ShunSin、Larganなど）」は全く異なります。

彼らは今すぐ問題を解決できる日本の高精度部品や材料であれば、即座に現場評価へ載せてくれます。価格交渉ではなく「不具合解決データを持参したアプローチ」を開始すべきです。